單組份圍壩硅膠，附著力好，強度高，優(yōu)異的耐老化性能。具有防潮，防水，耐臭氧，耐輻射，耐氣候老化等特點，可耐高溫２６０℃。電器性能好，化學(xué)穩(wěn)定性好；將ＬＥＤ燈芯封在鋁基板之上，起到固定，抗震，防潮作用。
隨著ＬＥＤ產(chǎn)品的升級換代以及工藝的逐漸成熟，ＬＥＤ產(chǎn)品持續(xù)往多樣化的發(fā)展趨勢，封裝形式從普通的Ｌａｍｐ－＞ＳＭＤ－＞ＭｉｎｉＬＥＤ－＞ＭｉｃｒｏＬＥＤ，顯示做的會越來越細膩，小到可以作為手表的屏幕，大
�。欤澹潼c膠機適用于ｌｅｄ顯示屏、ｌｅｄ燈帶、ｌｅｄ整流器、ｌｅｄ球型燈、ｌｅｄ燈珠，等Ｌｅｄ 全自動點膠機具體分析灌膠機在�。欤澹洹⌒袠I(yè)的應(yīng)用十分的普遍，ｌｅｄ 的應(yīng)用也十分的普遍， 生產(chǎn)制造是一
高標準的焊接處理能夠有效的維持電路的精密系統(tǒng)的壽命和其連接性，而其焊接的實際效果和自動化流程也成為了目前評估生產(chǎn)工藝的重要基礎(chǔ)，因此應(yīng)用高標準的自動焊錫機則成為了提升其焊接加工模式的必然趨向。如今這種
近期ＬＥＤ設(shè)備市場中的ＭＯＣＶＤ競爭激烈，除了業(yè)界兩大龍頭廠商德商Ａｉｘｔｒｏｎ、美商Ｖｅｅｃｏ之外，其實還有其他設(shè)備廠商的舞臺。以有機金屬化學(xué)氣相沉積（ＭＯＣＶＤ）設(shè)備來看，全球前３大ＭＯＣＶＤ制造
焊接站，返修站和返修站指示相同的設(shè)備類型，如果它們之間存在差異，則確實存在差異。焊臺，有時我們也說焊臺或拆焊臺，它們都在談?wù)撏慌_返修設(shè)備�！『附诱�，返修站和返修站之間的區(qū)別。在我們的潛意識中，焊接站
目前常用的封裝形式，以其多Ｉ／Ｏ，引腳短，體積小的優(yōu)點迅速發(fā)展，封裝技術(shù)主要適用于ＰＣ芯片組、微處理器／控制器、ＡＳＩＣ、門陣、存儲器、ＤＳＰ、ＰＤＡ、ＰＬＤ等器件的封裝。但因其引腳在下表面，使得其返
關(guān)于返修臺返修芯片，我從工藝方面說一下這一問題：一．芯片有鉛與無鉛之分，有鉛的熔點是１８３度，無鉛的熔點是２１７度，所以在對機器進行測溫、對溫度曲線進行修改時要在它的熔點上加上２０－－３０度，這才是實
ＢＧＡ芯片器件的返修過程中，設(shè)定合適的溫度曲線是ＢＧＡ返修臺焊接芯片成功的關(guān)鍵因素。和正常生產(chǎn)的再流焊溫度曲線設(shè)置相比，ＢＧＡ返修過程對溫度控制的要求要更高。正常情況下ＢＧＡ 返修溫度曲線圖可以拆分為
返修臺分光學(xué)對位與非光學(xué)對位，光學(xué)對位通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像；非光學(xué)對位則是通過肉眼將根據(jù)ＰＣＢ板絲印線及點對位，以達到對位返修。返修臺是對應(yīng)焊接不良的重新加熱焊接的設(shè)備，它不可以修復(fù)元件本身出廠
