返修臺，顧名思義，就是用來返修BGA的機器，BGA就是一種封裝的芯片，比如電腦主板的南北橋就是封裝的BGA，產(chǎn)線上面出現(xiàn)BGA生產(chǎn)不良，就需要用這機器來返修，

可以這樣理解 BGA是一種芯片。BGA返修臺就是返修電子產(chǎn)品的主板上芯片的一種返修設(shè)備。以前芯片返修一般用是風(fēng)槍。隨著產(chǎn)品的集成度、精度越來越高、BGA芯片的球徑與間距越來越小，風(fēng)槍拆焊成功率非常低，BGA返修臺逐漸取代了風(fēng)槍時代。BGA返修臺分為光學(xué)和非光學(xué)兩大類

北京中科同志科技股份有限公司會定期發(fā)布新品推薦和產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)。公司主要經(jīng)營：led點膠機、無鉛回流焊機、按鍵測試機、led貼片機、非標設(shè)備定制、小型波峰焊、按鍵測試儀、無鉛波峰焊、smt機器、精密絲印機等產(chǎn)品，同時還是一家bga返修臺廠家。歡迎來電咨詢產(chǎn)品，新聞轉(zhuǎn)自網(wǎng)絡(luò)，如果有內(nèi)容侵權(quán)請聯(lián)系本公司，會及時做出刪除處理，謝謝

免責(zé)聲明：文章《bga返修臺是什么？求解釋下【無鉛波峰焊】》來至網(wǎng)絡(luò)，文章表達觀點不代表本站觀點，文章版權(quán)屬于原作者所有，若有侵權(quán)，請聯(lián)系本站站長處理！