BGA返修設備又稱返修臺，對于剛接觸返修臺的新手人員來說，他們都會有很多疑惑。一臺優(yōu)質(zhì)的BGA返修臺需要兼?zhèn)鋵嵱煤托詢r比高等優(yōu)點，并且選購返修臺也是需要了解許多專業(yè)知識的，若是單說三溫區(qū)和和二溫區(qū)的優(yōu)缺點，也需要了解很多關于BGA返修臺的專業(yè)知識。那么新手又該如何選購BGA返修臺呢？其實只要做好以下幾點就行了。

1.明確自己所需要BGA返修的芯片尺寸

一臺適合自己的BGA返修臺，我們最需要關注的問題，就是芯片的尺寸，它決定了返修臺選配的風嘴的尺寸，這時，我們就需要選擇合適的機器尺寸。除此之外，我們還需要關注返修產(chǎn)品的PCB尺寸大小，因為我們需要選擇的返修臺的面積，是要大于PCB尺寸的。若是操作臺尺寸較小，那么PCB板會無法做好提前預熱，從而導致變形、起泡、發(fā)黃等問題。

PS:操作臺面積越大的返修臺，能夠返修的范圍更廣哦！

2.明確自己對于BGA返修臺的需求

我們需要確定自己對于返修臺的價位承受范圍，一個合理價位，才能讓我們更好的選擇返修臺；其次，我們需要考慮一個品牌的售前服務，售中服務，以及售后服務；最后，選擇返修良品率高，并且操作簡單的返修臺。

3.選購BGA返修臺時溫差是我們需要關注的問題

溫差偏小的BGA返修臺是比較優(yōu)質(zhì)的返修臺，這個是專業(yè)人員的經(jīng)驗之談。溫差小的返修臺表示返修的成功率會偏高，且溫度和精度是返修臺機器的核心內(nèi)容，行業(yè)內(nèi)的相關標準是-3/+3度。而目前市場上的二溫區(qū)和三溫區(qū)之間的區(qū)別在于底部的加熱溫區(qū)上，對于無鉛產(chǎn)品來說，溫度較高較好，但加熱的窗口會變窄小，此時底部的加溫區(qū)就派上了用場。底部加溫區(qū)可以輕松達到拆卸的目的。

4.設備的質(zhì)量

質(zhì)量問題也是我們需要關注的問題，無論是設備的做工還是溫度精度是否達到了行業(yè)標準，對于標準的控制是否精準，我們要對比好這些，才能更好的選擇BGA返修設備。

5.穩(wěn)定的精度和溫度

BGA返修臺溫度和精度的穩(wěn)定性，也是一種優(yōu)勢。除了能自動識別吸料和貼裝高度，還要具有自動焊接和自動拆焊等功能。同時，加熱裝置和貼裝頭的一體化設計也是設備的亮點之一。

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