我們擁有8條T貼片生產(chǎn)線共15臺貼片機(jī),貼片機(jī)均為松下NPM-D3、MSR高速貼片機(jī)和BM221、2060多功能貼片機(jī)等型號,4臺全自動印刷機(jī)(含上板機(jī)),1臺無鉛回流焊,1臺有鉛回流焊,1臺紅膠工藝回流焊,5臺AOI光學(xué)檢測儀,1臺BGA返修臺,實際貼片日產(chǎn)點數(shù)在800萬點以上。

T工藝工程師:確定產(chǎn)品生產(chǎn)流程,編制工藝、編制作業(yè)指導(dǎo)書,進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn),參與質(zhì)量管理等。

是將一個的針膜。浸入淺膠盤中每個針頭有一個膠點。當(dāng)膠點接觸基板時,就會脫離針頭,膠量可以借著針的形狀和直徑大小來變化。固化溫度 100℃ 120℃ 150℃ 固化時間 5分鐘 150秒 60秒, 典型固化條件注意點。

1、固化溫度越高以及固化時間越長,粘接強(qiáng)度也越強(qiáng),

2、由于貼片膠的溫度會隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化,因此我們建議找出的硬化條件,紅膠的儲存在室溫下可儲存7天,在小于5℃時儲存大于個6月,在5~25℃可儲存大于30天。

T貼片機(jī)上的貼片編程操作,一、在T貼片機(jī)上對好的產(chǎn)品程序進(jìn)行編輯,

①調(diào)出好的程序。

②做 PCB MarK和局部Mak的 Image圖像。

③對沒有做圖像的元器件做圖像。并在圖像庫中登記,

④對未登記過的元器件在元件庫中進(jìn)行登記,

⑤對排放不合理的多管式振動供料器,根據(jù)器件體的長度進(jìn)行重新分配,盡量把器件體長度比較接近的器件安排在同一個料架上并將料站持放得緊一點,中間盡量不要有空閑的料站,這樣可縮短拾元件的路程,

⑥把程序中外形尺較大的多引腳、窄間距器件。如160條引腳以上的QFP,大尺寸的PLCC、BGA。

2、過波峰焊前受到過撞擊,3、部分元件上殘留物較多,4、膠體不耐高溫沖擊,貼片膠混用。不同廠家的貼片膠在化學(xué)成分上有很大的不同�；旌鲜褂萌菀桩a(chǎn)生很多不良,1、固化困難;,2、粘接力不夠;。3、過波峰焊掉件嚴(yán)重,解決方法是清洗網(wǎng)板、、點膠頭等容易引起混用的部位。避免混合使用不同貼片膠。T貼片膠的特性及應(yīng)用與前景,T貼片紅膠是一種聚稀,主要成份為基料(即主體高份子材料)、填料、固化劑、其它助劑等。T貼片紅膠具有粘度流動性,溫度特性。特性等。根據(jù)紅膠的這個特性,故在生產(chǎn)中,利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面。

T設(shè)備工程師:負(fù)責(zé)設(shè)備的安裝和調(diào)校,設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng),進(jìn)行貼片加工技術(shù)培訓(xùn),參與質(zhì)量管理等。

質(zhì)量管理工程師:負(fù)責(zé)產(chǎn)品質(zhì)量的管理,編制檢驗標(biāo)準(zhǔn)和檢驗工藝、制定檢驗作業(yè)指導(dǎo)書,進(jìn)行質(zhì)量管理培訓(xùn)等。

使用手套等工具,第七更換某些部件時應(yīng)在機(jī)器停止?fàn)顟B(tài)下進(jìn)行,同時應(yīng)鎖緊急停按鈕,防止別人誤操作。第八盡量少開設(shè)備的門窗。讓塵灰能被抽風(fēng)系統(tǒng)有效吸走,保持空氣清新、干凈,第九空壓機(jī)定期保養(yǎng)。更換空壓機(jī)油。第十下班或放假期間關(guān)閉電源總閘。T貼片加工產(chǎn)品質(zhì)量問題,越來越多的人意識到表面貼裝產(chǎn)品質(zhì)量低劣所帶來的不良后果。這說明生產(chǎn)廠家亟需檢查一下生產(chǎn)程序。安裝必要的自動光學(xué)監(jiān)測裝置,以質(zhì)量低劣所帶來的損失,用戶對電子產(chǎn)品化的要求有增無減,我們現(xiàn)在需要,將來也需要體積更小、質(zhì)量、性能并且效率更高的手機(jī)、電腦、數(shù)碼相機(jī)等。

故其性質(zhì)與原來的金屬已大不相同,對整體焊點強(qiáng)度也有不同程度的影響,首先將其特性簡述于下T貼片紅膠具有粘度流動性,由于貼片加工紅膠受溫度影響用本身粘度,紅膠要有特定流水編號,紅膠要2——8℃的冰箱中保存,貼片加工已經(jīng)向小型化推進(jìn)。T貼片加工混合微電子學(xué)、全密封封裝和傳感器技術(shù)環(huán)氧樹脂廣泛使用在混合微電子和全密封封裝中,主要因為這些系統(tǒng)有一個環(huán)繞電子電路的盒形封裝,這樣封裝保護(hù)電子電路和防止對元件與接合材料的損傷,焊錫還傳統(tǒng)上使用在第二級連接中、這里由于處理所發(fā)生的傷害是一個部題。但是因為整個電子封裝是密封的。

北京中科同志科技股份有限公司會定期發(fā)布新品推薦和產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)。公司主要經(jīng)營:LED/全自動/臺式點膠機(jī)、按鍵測試機(jī)/儀、回流焊機(jī)/波峰焊設(shè)備、貼片/絲印/攪拌/下料/自動印刷/上板/雕刻機(jī)等產(chǎn)品,同時還是一家bga返修臺廠家。歡迎來電咨詢產(chǎn)品,

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