第十五屆中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)分立器件分會(huì)年會(huì)即將召開
時(shí)間:2021-07-08 14:56 來源:未知 作者:admin
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由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的“第十五屆中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體分立器件年會(huì)暨2021年中國半導(dǎo)體器件技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”于07月21-23日在大連召開，大會(huì)由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體分立器件分會(huì)秘書長趙小寧主持。本次會(huì)議是全國新型半導(dǎo)體功率器件及應(yīng)用領(lǐng)域一次重要的學(xué)術(shù)、技術(shù)交流活動(dòng)，為廣大從事新型半導(dǎo)體功率材料、器件及其應(yīng)用技術(shù)工作者提供了多領(lǐng)域的溝通平臺(tái)。
北京中科同志科技股份有限公司應(yīng)邀參加此次論壇會(huì)，中科同志致力于亞微米貼片和高真空焊接15年，推出多款真空共晶爐應(yīng)該于半導(dǎo)器件的焊接和封裝領(lǐng)域，中科同志擁有相關(guān)專利近百項(xiàng)。此次由中科同志技術(shù)及銷售團(tuán)隊(duì)出席此次論壇會(huì)，與廣大從事半導(dǎo)體器件技術(shù)的工作人員進(jìn)行技術(shù)學(xué)術(shù)交流。
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