smt加工廠如何活下來(lái)【在線式點(diǎn)膠機(jī)】
SMT在過(guò)去幾十年的迅速發(fā)展之后,越來(lái)越多的SMT加工廠建立起來(lái),到如今,市場(chǎng)已達(dá)到一個(gè)飽和狀態(tài),由于全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境的改變以及同行之間的不良競(jìng)爭(zhēng),SMT加工業(yè)務(wù)變得越來(lái)越難做,一些經(jīng)營(yíng)不善的SMT工廠開始相繼破產(chǎn),SMT貼片加工也開始進(jìn)入了“微利潤(rùn)”時(shí)代,在此背景下,SMT加工廠應(yīng)該如何變革,才能讓你的SMT加工業(yè)務(wù)變得越來(lái)越賺錢呢?
一個(gè)企業(yè)的生存和發(fā)展需要客戶源源不斷的給你下訂單,客戶就是一個(gè)企業(yè)的生存之本,很多企業(yè)的破產(chǎn)就是因?yàn)闆]有訂單做。一個(gè)企業(yè)要想獲得訂單,挖掘更多的客戶,就必須精確定位,客觀評(píng)價(jià)自身企業(yè)的狀況,尋找與自身相匹配的客戶,這樣才有可能與客戶達(dá)成交易,實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期合作。如果作為一個(gè)中小企業(yè),你不可能像富士康一樣,去尋求與蘋果這樣的大公司的合作,顯然,在挖掘客戶的時(shí)候,要尋找門當(dāng)戶對(duì)的客戶,這才是確實(shí)可行的戰(zhàn)略。
如今,很多人都在埋怨SMT加工不好做,成本在不斷上升,利潤(rùn)處于比較低的狀態(tài)。要改變這種狀態(tài),要從企業(yè)的管理的上著手,完善流程管理,確保員工堅(jiān)守各自的崗位,按流程辦事,加強(qiáng)品質(zhì)管理,提高產(chǎn)品的品質(zhì),同時(shí)要對(duì)設(shè)備進(jìn)行定期的保養(yǎng),要讓員工愛護(hù)設(shè)備,這樣才能降低生產(chǎn)成本,確實(shí)提高利潤(rùn)。
客戶在批量下單之前,一般會(huì)進(jìn)行打樣,通過(guò)打樣樣品,來(lái)決定是否在這家工廠進(jìn)行批量生產(chǎn),一般打樣數(shù)量5至20塊。所以,我們要優(yōu)化訂單結(jié)構(gòu),不能只盯著打樣和小批量訂單,而是認(rèn)真打樣好樣品,服務(wù)好客戶,最終讓客戶批量下單,這才是我們的目的。
SMT加工進(jìn)過(guò)幾十年的發(fā)展,SMT加工已不能像以前比較粗放的發(fā)展模式。要讓SMT加工業(yè)務(wù)變得越來(lái)越賺錢,必須要摒棄以前的舊思維,尋找合適的客戶,服務(wù)好客戶,把客戶當(dāng)上帝來(lái)對(duì)待,同時(shí)要改善公司的管理,提升產(chǎn)品的品質(zhì),降低生產(chǎn)成本。
影響橋連的因素很多,設(shè)計(jì)、焊劑活性、焊料成分、工藝等,需多方面持續(xù)改進(jìn)。
根據(jù)所產(chǎn)生的原因,橋連可以大致分成兩類:焊劑不足型和垂直布局型。
(1)焊劑不足型。特征是多引線連錫、焊盤、引線頭(最容易氧化氣)無(wú)潤(rùn)濕或局部潤(rùn)濕,如圖所示。
(2)垂直布局型。特征是焊點(diǎn)飽滿、引線頭包錫、連錫懸空,如圖所示。這是常見的橋連類型,正如其分類名稱那樣,它主要與PCB上元器件布局有關(guān),其次與焊盤大小、引線間距、引線粗細(xì)、引線的伸出長(zhǎng)度、焊劑的活性、錫波高度、預(yù)熱溫度和鏈速等有關(guān),影響因素比較多、復(fù)雜因素比較多、復(fù)雜,難以百分之百解決。一般多發(fā)生在引線間距比較小(≤2mm),伸出比較長(zhǎng)(≥1.5mm)、比較粗的連接器類元器件,如歐式插座。
(1)最有效的措施就是采用短引線設(shè)計(jì)。2.5mm間距的引線,長(zhǎng)度控制在1.2mm以內(nèi);2mm間距的引線,長(zhǎng)度控制在0.5mm以內(nèi)。最簡(jiǎn)單的經(jīng)驗(yàn)就是“1/3原則”,即引線伸出長(zhǎng)度應(yīng)取其間距的1/3。只要做到這點(diǎn),橋連現(xiàn)象基本可以消除。
(2)連接器等元器件,盡可能將元器件的長(zhǎng)度方向平行于傳送方向布局并設(shè)計(jì)盜錫工藝焊盤,以提供連續(xù)載波能力,如圖所示(a)所示;如果已經(jīng)設(shè)計(jì)成圖(b)所示的布局,焊接時(shí)可以轉(zhuǎn)90°方向,使之平行于傳送方向焊接。
(3)使用小焊盤設(shè)計(jì),因?yàn)榻饘倩椎腜CB焊點(diǎn)的強(qiáng)度基本不靠焊盤的大小。對(duì)減少橋連缺陷而言焊盤環(huán)寬越小越好,主要滿足PCB制造需要的最小環(huán)寬即可。
(1)使用窄的平波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接。
(2)使用合適的傳送速度(以引線能夠連續(xù)脫離為宜)。鏈速快或慢,都不利于橋連現(xiàn)象的減少。這是因?yàn)?傳統(tǒng)的解釋)鏈速快,打開橋連的時(shí)間不夠或受熱不足;鏈速慢,有可能導(dǎo)致引線靠近封裝端溫度下降。但實(shí)際情況遠(yuǎn)比這復(fù)雜,有時(shí),熱容量大、長(zhǎng)的引線,宜快,反之宜慢(大熱容量與小熱容量引線在傳送速度方面的要求總是相反的)。因此,實(shí)踐中要多試。
鏈速快慢判別標(biāo)準(zhǔn)視焊接對(duì)象、所用設(shè)備而定,是一個(gè)動(dòng)態(tài)的概念!一般以0.8~1.2mm/min為分界點(diǎn)。
(3)預(yù)熱溫度要合適,應(yīng)使焊劑達(dá)到一定的黏度。黏度太低容易被焊錫波沖走,會(huì)使?jié)櫇褡儾�。過(guò)度預(yù)熱會(huì)使松香氧化并發(fā)生聚合反應(yīng),減緩潤(rùn)濕過(guò)程。這都會(huì)增加橋連的概率。
(4)對(duì)非焊劑原因產(chǎn)生的橋連,可以通過(guò)降低波高的方法進(jìn)行消除(以波剛接觸最長(zhǎng)引線尖端為目標(biāo),這是TAMULA的建議)。
(5)選用黏性小的無(wú)鉛焊料合金,如NIHON SUPERIOR的SN100C(Sn-Cu-Ni-Ge,其熔點(diǎn)為227℃),聲稱是一種無(wú)橋連、無(wú)縮孔,業(yè)界最成功的無(wú)銀無(wú)鉛焊料,焊接質(zhì)量
