貼片膠，也稱為smt接著劑、SMT紅膠，通常是紅色的（也有黃色或者白色的）膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來將元器件固定在印 制板上，一般用點膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來分配。貼上元器件后放入烘箱或回流焊爐加熱硬化。它與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點溫度為150℃，再加熱也不會溶化，也就是說，貼片膠的熱硬化過程是不可逆的。SMT貼片膠的使用效果會因熱固化條件、被連接物、所使用的設(shè)備、操作環(huán)境的不同而有差異，使用時要根據(jù)印制電路板裝配（PCBA、PCA)工藝來選擇貼片膠。

SMT貼片膠的特性、應(yīng)用與前景

SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，主要成份為基料（即主體高份子材料）、填料、固化劑、其它助劑等。SMT貼片紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這個特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。因此貼片膠是屬于純消耗非必需的工藝過程產(chǎn)物，現(xiàn)在隨著PCA設(shè)計與工藝的不斷改進，通孔回流焊、雙面回流焊都已實現(xiàn)，用到貼片膠的PCA貼裝工藝呈越來越少的趨勢。

SMT貼片膠的使用目的

①波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)。在使用波峰焊時，為防止印制板通過焊料槽時元器件掉落，而將元器件固定在印制板上。

②再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面再流焊工藝)。雙面再流焊工藝中，為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落，要使有SMT貼片膠。

③防止元器件位移與立處(再流焊工藝、預(yù)涂敷工藝)。用于再流焊工藝和預(yù)涂敷工藝中防止貼裝時的位移和立片。

④作標(biāo)記(波峰焊、再流焊、預(yù)涂敷)。此外，印制板和元器件批量改變時，用貼片膠作標(biāo)記。

SMT貼片膠按使用方式分類

a）刮膠型：通過鋼網(wǎng)印刷涂刮方式進行施膠。這種方式應(yīng)用最廣，可以直接在錫膏印刷機上使用。鋼網(wǎng)開孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點是速度快、效率高、成本低。

b） 點膠型：通過點膠設(shè)備在印刷線路板上施膠的。需要專門的點膠設(shè)備，成本較高。點膠設(shè)備是利用壓縮空氣，將紅膠透過專用點膠頭點到基板上，膠點的大小、多少、由時間、壓力管直徑等參數(shù)來控制，點膠機具有靈活的功能。對于不同的零件，我們可以使用不同的點膠頭，設(shè)定參數(shù)來改變，也可以改變膠點的形狀和數(shù)量，以求達到效果，優(yōu)點是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點是易有拉絲和氣泡等。我們可以對作業(yè)參數(shù)、速度、時間、氣壓、溫度調(diào)整，來盡量減少這些缺點。

SMT貼片膠典型固化條件：

注意點：

1、固化溫度越高以及固化時間越長，粘接強度也越強。

2、由于貼片膠的溫度會隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化，因此我們建議找出最合適的硬化條件。

SMT貼片膠的儲存：

在室溫下可儲存7天，在小于5℃時儲存大于個6月，在5～25℃可儲存大于30天。

SMT貼片膠的管理

由于SMT貼片紅膠受溫度影響用本身粘度，流動性，潤濕等特性，所以SMT貼片紅膠要有一定的使用條件和規(guī)范的管理。

1)紅膠要有特定流水編號，根據(jù)進料數(shù)量、日期、種類來編號。

2)紅膠要放在2～8℃的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。

3)紅膠回溫要求在室溫下回溫4小時，按先進先出的順序使用。

4)對于點膠作業(yè)，膠管紅膠要脫泡，對于一次性未用完的紅膠應(yīng)放回冰箱保存，舊膠與新膠不能混用。

5)要準(zhǔn)確地填寫回溫記錄表，回溫人及回溫時間，使用者需確認(rèn)回溫完成后方可使用。通常，紅膠不可使用過期的。

SMT貼片膠的工藝特性

連接強度：SMT貼片膠必須具備較強的連接強度，在被硬化后，即使在焊料熔化的溫度也不剝離。

點涂性：目前對印制板的分配方式多采用點涂方式，因此要求膠要具有以下性能：

①適應(yīng)各種貼裝工藝

②易于設(shè)定對每種元器件的供給量

③簡單適應(yīng)更換元器件品種

④點涂量穩(wěn)定

適應(yīng)高速機：現(xiàn)在使用的貼片膠必須滿足點涂和高速貼片機的高速化，具體講，就是高速點涂無拉絲，再者就是高速貼裝時，印制板在傳送過程中，貼片膠的粘性要保證元器件不移動。

拉絲、塌落：貼片膠一旦沾在焊盤上，元器件就無法實現(xiàn)與印制板的電氣性連接，所以，貼片膠必須是在涂布時無拉絲、涂布后無塌落，以免污染焊盤。

低溫固化性：固化時，先用波峰焊焊好的不耐熱插裝元器件也要通過再流焊爐，所以要求硬化條件必須滿足低溫、短時間。

自調(diào)整性：再流焊、預(yù)涂敷工藝中，貼片膠是在焊料溶化前先固化、固定元器件的，所以會妨礙元器件沉入焊料和自我調(diào)整。針對這一點廠商已開發(fā)了一種可自我調(diào)整的貼片膠。

SMT貼片膠常見問題、缺陷及分析

推力不夠

0603電容的推力強度要求是1.0KG，電阻是1.5KG，0805電容的推力強度是1.5KG，電阻是2.0KG，達不到上述推力，說明強度不夠。

一般由以下原因造成：

1、膠量不夠。

2、膠體沒有100%固化。

3、PCB板或者元器件受到污染。

4、膠體本身較脆，無強度。

觸變性不穩(wěn)定

一支30ml的針筒膠需要被氣壓撞擊上萬次才能用完，所以要求貼片膠本身有極其優(yōu)秀的觸變性，不然會造成膠點不穩(wěn)定，膠過少，會導(dǎo)致強度不夠，造成波峰焊時元器件脫落，相反，膠量過多特別是對微小元件，容易粘在焊盤上，妨礙電氣連接。

膠量不夠或漏點

原因和對策：

1、印刷用的網(wǎng)板沒有定期清洗，應(yīng)該每8小時用乙醇清洗一次。

2、膠體有雜質(zhì)。

3、網(wǎng)板開孔不合理過小或點膠氣壓太小，設(shè)計出膠量不足。

4、膠體中有氣泡。

5、點膠頭堵塞，應(yīng)立即清洗點膠嘴。

6、點膠頭預(yù)熱溫度不夠，應(yīng)該把點膠頭的溫度設(shè)置在38℃。

拉絲

所謂拉絲，就是點膠時貼片膠斷不開，在點膠頭移動方向貼片膠呈絲狀連接這種現(xiàn)象。接絲較多，貼片膠覆蓋在印制焊盤上，會引起焊接不良。特別是使用尺寸較大時，點涂嘴時更容易發(fā)生這種現(xiàn)象。貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點涂條件的設(shè)定解決方法：

1、加大點膠行程，降低移動速度，但會降你生產(chǎn)節(jié)拍。

2、越是低粘度、高觸變性的材料，拉絲的傾向越小，所以要盡量選擇此類貼片膠。

3、將調(diào)溫器的溫度稍稍調(diào)高一些，強制性地調(diào)整成低粘度、高觸變性的貼片膠，這時還要考慮貼片膠的貯存期和點膠頭的壓力。

塌落

貼片膠的流動性過大會引起塌落，塌落常見問題是點涂后放置過久會引起塌落，如果貼片膠擴展到印制線路板的焊盤上會引起焊接不良。而且塌落的貼片膠對那些引腳 相對較高的元器件來講，它接觸不到元器件主體，會造成粘接力不足，因此易于塌落的貼片膠，其塌落率很難預(yù)測，所以它的點涂量的初始設(shè)定也很困難。針對這一點，我們只好選擇那些不容易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠。對于點涂后放置過久引起的塌落，我們可以采用在點涂后的短時間內(nèi)完成貼片膠裝、固化來加以避 免。

元器件偏移

元器件偏移是高速貼片機容易發(fā)生的不良現(xiàn)象，造成的原因主要是：

1、是印制板高速移動時X-Y方向產(chǎn)生的偏移，貼片膠涂布面積小的元器件上容易發(fā)生這種現(xiàn)象，究其原因，是粘接力不中造成的。

2、是元器件下膠量不一致（比如：IC下面的2個膠點，一個膠點大一個膠點�。�，膠在受熱固化時力度不均衡，膠量少的一端容易偏移。

過波峰焊掉件

造成的原因很復(fù)雜：

1、貼片膠的粘接力不夠。

2、過波峰焊前受到過撞擊。

3、部分元件上殘留物較多。

4、膠體不耐高溫沖擊

貼片膠混用

不同廠家的貼片膠在化學(xué)成分上有很大的不同，混合使用容易產(chǎn)生很多不良：1、固化困難；2、粘接力不夠；3、過波峰焊掉件嚴(yán)重。

解決方法是：徹底清洗網(wǎng)板、刮刀、點膠頭等容易引起混用的部位，避免混合使用不同品牌貼片膠。